1月22日，PCB（印刷电路板）板块再度走强，获资金大举净流入。近日，高盛发布研报首次覆盖A股PCB板块三家龙头企业，均给予“买入”评级；与此同时，多家国内券商研报也一致看好PCB板块后市表现。其背后的逻辑是什么？请看机构最新研判。
高盛在近日发布的研报中表示，PCB板块在供应商扩产之际仍能受益于使用量增长、定价走势和规格升级，看好PCB板块。
高盛称，AI基础设施周期推动中国PCB/CCL（覆铜板）厂商的平均营收同比增速从2022年（AI投资周期之前）的2%升至2025年前三季度的58%。未来几年PCB板块营收增速将保持强劲，得益于AI服务器持续上量带动单机架算力提升和高速连接（如800G/1.6T交换机）、更高层数PCB和高端材料推高价值量、AI服务器增加易于组装的PCB使用量以取代铜缆连接、中国供应商坚定地致力于研发和产能扩张，以及从GPUAI服务器客户拓展至ASICAI服务器客户的趋势推动本土客群扩大。
其在研报中首次覆盖了胜宏科技、沪电股份、生益科技三家企业，均为“买入”评级，其预计三家公司2026-2028年的净利润年均复合增速将分别达到57%、47%、50%，2028年的营业利润率有望分别扩大至33%、26%、20%。
高盛表示，一方面，随着单AI服务器机架算力提升以及向高速连接演进，规格升级仍在继续，从而推动PCB和CCL价值量增长；另一方面，AI服务器增加了PCB/CCL使用量，以取代铜缆，因为PCB更便于AI服务器的生产制造。在规格快速迁移的背景下，预计行业竞争激烈程度趋缓，而且客户通常依赖技术领军企业来确保最新架构的质量和及时交付。这一因素再加之最新AI服务器PCB/CCL开发和生产所带来的高昂研发和资本支出负担，也将减少新进企业的数量。
多家国内券商也在研报中一致看好PCB板块。从产业需求层面看，AI算力需求的爆发式增长构成板块高景气的核心支撑。AI训练集群规模从几十卡扩展至数百卡，带动算力板卡、交换机等硬件设备需求激增。作为算力硬件的核心承载与互联载体，PCB行业进入AI驱动的新增长周期。
随着算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进，信号链条更短、对材料损耗更敏感，PCB的技术壁垒与价值量同步提升。在AI对于更高速率及完整性的信号传输要求之下，PCB作为电信号传输的核心元器件，规格将向更高层数、更高阶HDI（高密度互连）发展，材料向M9（一种感光绝缘树脂材料）升级，并有PTFE（特氟龙）等潜在新材料在测试中。未来2-3年伴随midplane（中板）、正交背板、CoWoP（板上芯片封装）等新方案的推出，PCB作为解决速率瓶颈的关键环节，其加工壁垒及价值量有望显著提高，有望成为算力产业链中确定性极强的环节。
综合多家机构观点，PCB受益于AI服务器迭代带来的量价齐升，具备高多层、高精度生产能力的企业将直接受益。受益标的：胜宏科技、生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、世运电路。
风险提示：海外科技大厂资本开支落地不及预期；AI技术迭代进度低于预期；行业扩产导致竞争加剧，盈利水平承压。以上观点均来自兴业证券、国联民生证券、国信证券、长江证券等近期已公开的证券研究报告，不构成任何投资建议，敬请投资者注意投资风险。
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